广东省集成电路工程技术人才职称标准学术成果条件 (综合服务 - 其他服务)
信息号码: 2970066 类别: 综合服务 - 其他服务
广东省集成电路工程技术人才职称标准学术成果条件 | |
广东省集成电路工程技术人才职称标准学术成果条件 集成电路工程领域设置集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和测试、集成电路装备、集成电路材料、集成电路产品和支撑六个专业方向。 集成电路设计专业方向包括从事前端电路设计、仿真、算法、嵌入式软件、IP（Intellectual Property，指已预先设计并验证，可在集成电路设计中重复使用的功能模块）开发，后端版图设计、芯片应用方案制定、EDA（电子设计自动化）软件开发、客户应用服务支持，性能与可靠性分析等专业技术人员。 集成电路制造专业方向包括从事集成电路制造工艺研发、集成电路生产；光电器件、电子器件、显示器件、传感器以及宽禁带半导体在内的半导体器件研发、生产制造以及模组设计、制造等专业技术人员。 集成电路封装和测试专业方向包括从事集成电路、分立器件及模块、光电器件、微机电系统、系统级封装等电子零部件的软、硬件测试技术开发、系统维护、数据分析与处理；上述电子零部件产品封装技术研究、工艺实现、设备维护、失效分析及可靠性试验等专业技术人员。 集成电路装备专业方向包括从事集成电路装备研发和制造，含单晶生长设备、衬底加工设备、晶圆制造设备、集成电路制造工艺设备、封装和测试设备等；集成电路零部件研发和生产，含传输系统、真空系统、气路系统、防腐液路系统、加热与温控系统、电源系统、精密加工及超净处理、传感器及测量系统、厂务系统等；集成电路装备及零部件维护和保养，含日常维护和保养、故障处置；集成电路装备及零部件测试验证，含机械、电学性能测试及装备和零部件工艺验证等专业技术人员。 集成电路材料专业方向包括从事硅、锗等半导体材料、宽禁带半导体材料、光电晶体材料、器件沟道材料、器件栅介质材料、芯片电极材料、光刻胶和电子特种气体等电子化学品、电子封装材料、薄膜材料、高纯金属源等材料研发和生产等专业技术人员。集成电路产品和支撑专业方向包括从事集成电路产品市场开拓、客户技术支持、信息安全、产品质量与可靠性分析、计量校准验证、体系认证、情报与咨询、行业协会服务、标准政策研究制定、技术培训等方面专业技术人员。 高级工程师学术成果条件 从事本专业技术工作期间，符合下列条件之一： 1.独立或作为主要作者，公开出版本专业专著或译著 1 部（本人撰写不少于 5 万字）。 2.在公开发行的本专业或相近专业期刊上发表与本专业相关的有较高水平的论文或调研报告 2 篇（独撰、第YI作者或通讯作者），或上述论文或调研报告 1 篇并获得与本专业相关的发明专利或集成电路布图授权 1 件（第YI发明人）；或在省级以上学术会议发表有较高水平的与本专业相关的交流论文2篇（独撰或第YI作者）。 3.完成编写或修订公开出版发行的本专业相关技术规范、规程、教材、技术手册（本人撰写不少于 1 万字）。 4.作为第YI作者，撰写本专业的技术研究报告、成果研究报告或单位内部研究报告 2 篇以上，要求引用数据充分精确、结论系统全面，具有一定学术价值、参考价值或社会影响力。 正高级工程师学术成果条件 从事本专业技术工作期间，符合下列条件之一： 1.独立作者，公开出版本专业专著或译著 1 部。 2.在公开发行的本专业或相近专业期刊发表与本专业相关的有较高水平的论文 2 篇（独撰、第YI作者或通讯作者），或上述论文 1 篇并获得与本专业相关的发明专利或集成电路布图授权 2 件（第YI发明人）。 3.独立或作为主要撰写人，撰写有较高水平和实践指导意义的本专业相关技术研究报告、行业研究报告、工程报告、成果研究报告 3 篇，具有较大学术价值、参考价值或社会影响力。 专著、译著：指取得 ISBN 统一书号，公开出版发行的专业学术专著或译著。具有特定的研究对象，概念准确，反映研究对象，概念准确，反映研究对象规律，并构成一定体系，属作者创造性思维的学术著作。其学术水平（价值）由评委会专家公正、公平、全面地评定。 | |
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